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1、电子PI：柔性、耐高温、绝缘性能突出的高分子材料
1.1.PI概述：综合性能最佳的有机高分子材料之一
聚酰亚胺-高性能的工程和微电子材料。聚酰亚胺（Polyimide,PI）是指主链上含有酰亚胺环（-CO-N-CO-）的一类聚合物，其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物最为重要，是综合性能最佳的有机高分子材料之一。PI耐高温达℃以上，长期使用温度范围为-～℃，部分无明显熔点，且具有高绝缘性能。
聚酰亚胺列为“21世纪最有希望的工程塑料”之一，其研究、开发及利用已列入各先进工业国家中长期发展规划。
芳香族聚酰亚胺是微电子工业的重要材料。根据化学组成，聚酰亚胺可以分为脂肪族和芳香族聚酰亚胺两类；根据加工特性，聚酰亚胺可分为热塑性和热固性。芳香族结构聚酰亚胺的热学性能最稳定，是微电子工业通常所用的聚酰亚胺材料，其一般是由芳香族的四酸二酐和芳香族二胺在有机溶液中发生缩聚反应生成聚酰胺酸或聚酰胺酯，再经过一定的方法使其亚胺化（环化）而制得。
聚酰亚胺产品应用领域广泛。聚酰亚胺产品以薄膜、复合材料、泡沫塑料、工程塑料、纤维等为主，可应用到航空航天、电气绝缘、液晶显示、汽车医疗、原子能、卫星、核潜艇、微电子、精密机械包装等众多领域。
美日韩企业垄断全球PI市场。目前全球市场由国外少数美日韩企业所垄断，包括美国杜邦，韩国SKCKolonPI，日本住友化学、宇部兴产株式会社(UBE)、钟渊化学(Kaneka)和东丽等。国内企业主要包括中国台湾的达迈科技和达胜科技，以及中国大陆的时代新材、丹邦科技、鼎龙股份和瑞华泰。
1.2.PI核心性能优势：柔性，耐高温，绝缘
PI材料综合性能优异。PI材料具有优异的热稳定性，在-~℃温度范围内可长期使用，短期使用温度达～℃，开始分解温度一般在℃左右；良好的机械性能，均苯型PI薄膜拉伸强度达MPa，联苯型PI薄膜拉伸强度达MPa；具有低热膨胀系数，热膨胀系数一般在(2～3)×10-5/℃；联苯型的可达10-6/℃；具有良好的介电性，其介电常数一般在3.4左右，介电强度为～kV/mm，体积电阻为Ω·cm，介电损耗为10-3。
1.3.PI薄膜材料性能优势显著，电子应用领域广泛
PI薄膜是目前世界上性能最好的薄膜类绝缘材料之一。PI材料中，PI薄膜具备高强度高韧性、耐磨耗、耐高温、防腐蚀等特殊性能，已经成为电子和电机两大领域上游重要原料之一。PI薄膜按照用途分为以绝缘和耐热为主要性能指标的电工级和赋有高挠性、低膨胀系数等性能的电子级。用于电子信息产品中的电子级PI薄膜作为特种工程材料，被称为“*金薄膜”。
电子级PI薄膜具有广泛的应用场景。由于聚酰亚胺PI在性能和合成方面的突出优点，电子级PI薄膜的主要应用包括：柔性基板和盖板材料、COF柔性基板、FPC基板和覆盖层材料、石墨散热片的原膜材料和5G应用的MPI等。
1.4.PI合成工艺和路线：两步法是常用方式
聚酰亚胺的合成方法主要分为一步法、两步法和三步法。其中，两步法是常用的合成方法，三步法较为新颖，逐渐受到